集微网消息（文/春夏）3月19日，江苏索尔思通信科技有限公司举行开业典礼。
作为第一家外资在大陆的光芯片生产研发基地，索尔思金坛光芯片基地填补了国内无高速率激光器芯片生产能力的空白。
金坛芯片基地已经建设了多个线上、线下试验室，将实现MOCVD晶圆生产、芯片生产以及TO封装的全部研发与生产职能。目前，金坛团队正在调测晶圆与芯片设备，认证生产流程，并将测试生产的产品投入小时可靠性测试。待设备和产品相关的质量和可靠性测试全部通过后，预计在今年四季度全程投产。
据金坛新闻报道，江苏索尔思通信科技有限公司总经理闫小冰表示，金坛的芯片基地主要生产的是晶圆，一颗两寸的晶圆上面，有三万多块芯片，其中，整个的工序要大概多道工序才能生产出一颗芯片来。我们是从头到尾把整个的全工艺在金坛这个基地实现，真正打造一个索尔思的中国“芯”。
索尔思是世界著名的光器件公司，在光通信领域深耕多年，并在美国和台湾设有研发中心，台湾也设有工厂，在成都设有OSA和模块的规模化生产基地。
索尔思于年宣布在江苏金坛市建设一座光芯片工厂，索尔思金坛厂将承接台湾晶圆厂的制造能力，并将使索尔思InP激光器及相关组件的产能整体提升2倍以上。
据悉，金坛厂总投资将超过万美元，将具备MOCVD晶圆生长、芯片封装以及OSA器件生产等能力，将成为索尔思未来对外销售芯片和TO等业务的重要支撑，支持索尔思全球技术路线，并主要服务于中国客户。（校对/小如）